TOSHIBA 微焦X射线非破坏检查装置TXView系列 TXV-CH4090FD

特长：
TXV-CH4090FD不仅可实现X射线倾斜透视也可实施3维检查，适合BGA虚焊和零部件锡焊状态的检查。采用最新用户操作界面，任何人都可以简单且高效操作。

简单操作用户界面：
搭载直感使用便捷的软件且拥有导航功能。

X射线图像集：
搭载搭载先端HDR功能，可获得鲜明的X射线透视图像。

追踪功能：
搭载即使倾斜观察点也不会移动的视野追踪功能。从各个角度均可透视图像。

外观相机地图功能（结合观察位置功能）：
使用外观相机和地图功能可定位观察位置。

BGA虚焊测量功能：
可简单测量BGA虚焊。（虚焊率，直径，真圆度，良否判定）